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T/CSTM 00938-2023 导热绝缘垫片

标准编号：T/CSTM 00938-2023

标准名称：导热绝缘垫片

发布部门：中关村材料试验技术联盟

起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、深圳市博恩实业有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、北京中石伟业科技股份有限公司、亿铖达（深圳）新材料有限公司、苏州天脉导热科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中国电子科技集团第十研究所、广州市香港科大霍英东研究院、新华三技术有限公司、无锡小天鹅电器有限公司、浙江宇视科技有限公司、香港科技大学、澳门大学

发布日期：2023-02-28

实施日期：2023-05-28

标准状态：现行

标准格式：PDF

文件大小：1.52 MB

内容简介

本文件规定了导热绝缘垫片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存内容。
本文件适用于有机硅体系的导热绝缘垫片，其他体系导热绝缘垫片可参考本文件执行。

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