标准编号：GB/T 4937.22-2018GB/T 4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。,标准网,标准分享网,标准下载网,免费标准网,标准信息网,国家标准网
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22:Bond strength
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
标准状态：现行
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
标准格式：PDF
内容简介
GB/T 4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
资料获取方法：扫描下方二维码，关注“万能资料全库”公众号，回复你需要的资料名称，
公众号会自动发给你，按要求下载即可！
