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T/CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范 (

本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。,标准网,标准分享网,标准下载网,免费标准网,标准信息网,国家标准网

标准编号:T/CWAN 0005-2021
标准名称:整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
英文名称:Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
发布部门:中国焊接协会
起草单位:南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司
标准状态:现行
发布日期:2021-06-10
实施日期:2021-08-01
标准格式:PDF
内容简介
本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。
本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。

 

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